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手機 顯存晶片植錫首選，適用手機晶片維修、電腦或家電晶片貼片維修、BGA專用產品！
焊點白而飽滿，絕無虛焊、假焊等現象，而且與烙鐵嘴有極強的複和力，是錫漿中的精品，是維修手機,精密設備必不可小的產品，也是電子生產線上，焊接最理想的用品！
容量: 約35g(含瓶身)
